|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 19 van 75 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Ag Additives on the Consumption of a Cathode Cu Pad in a Cu/Sn3.5Ag/Cu Flip-Chip Structure Under Electromigration |
| Auteur: |
Lin, Y. X. Wang, J. Y. Chen, C. Y. Wu, C. Y. Chiu, C. Y. Lee, C. H. Yeh, C. Y. Huang, B. R. Chang, J. S. Yen, T. H. Fu, K. L. Liu, C. Y. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 50 () nr. 12 pagina's 6584-6589 |
| Jaar: |
2021-10-11 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 19 van 75 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |