|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 43 van 55 gevonden artikelen
| Titel: |
Research on Microstructure and Shear Behavior of Au/Sn-Ag-Cu/Cu Lead-free Solder Joints at Different Soldering Temperatures |
| Auteur: |
Zhai, Xinmeng Chen, Yue Li, Yuefeng Zou, Jun Shi, Mingming Yang, Bobo Li, Yang Guo, Chunfeng Hu, Rongrong Bao, Qijun |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 50 () nr. 10 pagina's 5965-5980 |
| Jaar: |
2021-07-29 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 43 van 55 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |