|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 15 van 55 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Ag Flake Addition in Sn-3.0Ag-0.5Cu on Microstructure and Mechanical Properties with High-Temperature Storage Test |
| Auteur: |
Jang, Jun-Ho Min, Kyung Deuk Lee, Choong-Jae Hwang, Byeong-Uk Jung, Seung-Boo |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 50 () nr. 10 pagina's 5639-5646 |
| Jaar: |
2021-07-10 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 15 van 55 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |