|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 9 van 40 gevonden artikelen
| Titel: |
Effective Solder for Improved Thermo-Mechanical Reliability of Solder Joints in a Ball Grid Array (BGA) Soldered on Printed Circuit Board (PCB) |
| Auteur: |
Depiver, Joshua A. Mallik, Sabuj Amalu, Emeka H. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 50 () nr. 1 pagina's 263-282 |
| Jaar: |
2020-11-05 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 9 van 40 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |