|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 34 van 40 gevonden artikelen
| Titel: |
Study on Microstructure and Shear Property of Cu/In-xCu/Cu Transient Liquid Phase Bonding Joints |
| Auteur: |
Liu, Zheng Yang, Li Xu, Yu Hang Zhang, Yao Cheng Lu, Kai Jian Xu, Feng Gao, Hui Ming |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 50 () nr. 1 pagina's 217-223 |
| Jaar: |
2020-10-10 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 34 van 40 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |