|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 20 van 40 gevonden artikelen
| Titel: |
Interfacial Reactions of Ag and Ag-4Pd Stud Bumps with Sn-3Ag-0.5Cu Solder for Flip Chip Packaging |
| Auteur: |
Chen, Chun-Hao Hsu, Shih-Wen Chuang, Tung-Han |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 50 () nr. 1 pagina's 249-257 |
| Jaar: |
2020-10-21 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 20 van 40 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |