|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 40 gevonden artikelen
| Titel: |
Impact of Mechanical Property Degradation and Intermetallic Compound Formation on Electromigration-Oriented Failure of a Flip-Chip Solder Joint |
| Auteur: |
Ahmed, Md. Tusher Motalab, Mohammad Suhling, Jeffrey C. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 50 () nr. 1 pagina's 233-248 |
| Jaar: |
2020-10-15 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 40 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |