|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 85 gevonden artikelen
| Titel: |
A Model for Intermetallic Growth in Thin Sn Joints Between Cu Substrates: Application to Solder Microjoints |
| Auteur: |
Arafat, Y. Yang, H. Dutta, I. Kumar, P. A. Datta, B. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 49 () nr. 5 pagina's 3367-3382 |
| Jaar: |
2020-02-27 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 85 gevonden artikelen
| volgende >> |