|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 40 gevonden artikelen
| Titel: |
Evolution and Growth Mechanism of Cu2(In,Sn) Formed Between In-48Sn Solder and Polycrystalline Cu During Long-Time Liquid-State Aging |
| Auteur: |
Tian, Feifei Pang, Xueyong Xu, Bo Liu, Zhi-Quan |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 49 () nr. 4 pagina's 2651-2659 |
| Jaar: |
2020-01-02 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 40 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |