|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 22 van 60 gevonden artikelen
| Titel: |
Failure Mechanism of the SnAgCu/SnPb Mixed Soldering Process in a Ball Grid Array Structure |
| Auteur: |
Gao, Li-Yin Cui, Xian-Wei Tian, Fei-Fei Liu, Zhi-Quan |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 49 () nr. 10 pagina's 6223-6231 |
| Jaar: |
2020-08-13 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 22 van 60 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |