|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 83 van 99 gevonden artikelen
| Titel: |
The Growth of Interfacial IMC Layer in SAC0307 Solder Joints with Specific Grain Orientation Under Electrical and Thermal Coupling Fields |
| Auteur: |
Tian, Yu Ma, Limin Wang, Yishu Guo, Fu Sun, Zhijie |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 49 () nr. 1 pagina's 202-211 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 83 van 99 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |