|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 6 van 76 gevonden artikelen
| Titel: |
A Review of the Performance and Characterization of Conventional and Promising Thermal Interface Materials for Electronic Package Applications |
| Auteur: |
Swamy, M. C. Kumar Satyanarayan, |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 48 (2019) nr. 12 pagina's 7623-7634 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 6 van 76 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |