|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 10 van 85 gevonden artikelen
| Titel: |
Atomic Layer Deposition (ALD) to Mitigate Tin Whisker Growth and Corrosion Issues on Printed Circuit Board Assemblies |
| Auteur: |
Kutilainen, Terho Pudas, Marko Ashworth, Mark A. Lehto, Tero Wu, Liang Wilcox, Geoffrey D. Wang, Jing Collander, Paul Hokka, Jussi |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 48 (2019) nr. 11 pagina's 7573-7584 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 10 van 85 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |