|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 83 van 100 gevonden artikelen
| Titel: |
Realistic Creep Characterization for Sn3.0Ag0.5Cu Solder Joints in Flip Chip BGA Package |
| Auteur: |
Lee, Ho Hyung Kwak, Jae B. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 48 (2019) nr. 10 pagina's 6857-6865 |
| Jaar: |
2019 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 83 van 100 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |