|
| << vorige |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 80 van 80 gevonden artikelen
| Titel: |
Wetting and IMC Growth Behavior Between Cu Substrate and Zn-25Sn-xCu-yTi High-Temperature Solder Alloys |
| Auteur: |
Sarwono, Darwin Lin, Kwang-Lung |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 48 (2018) nr. 1 pagina's 99-106 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 80 van 80 gevonden artikelen
| << vorige |