|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 44 van 80 gevonden artikelen
| Titel: |
Modeling and Experimental Verification of Intermetallic Compounds Grown by Electromigration and Thermomigration for Sn-0.7Cu Solders |
| Auteur: |
Baek, Sung-Min Park, Yujin Oh, Cheolmin Chun, Eun-Joon Kang, Namhyun |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 48 (2018) nr. 1 pagina's 142-151 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 44 van 80 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |