|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 29 van 80 gevonden artikelen
| Titel: |
Evaluating Creep Deformation in Controlled Microstructures of Sn-3Ag-0.5Cu Solder |
| Auteur: |
Gu, Tianhong Gourlay, Christopher M. Britton, T. Ben |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 48 (2018) nr. 1 pagina's 107-121 |
| Jaar: |
2018 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 29 van 80 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |