|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 31 van 102 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Grain Orientation on Cu6Sn5 Growth Behavior in Cu6Sn5-Reinforced Composite Solder Joints During Electromigration |
| Auteur: |
Han, Jing Wang, Yan Tan, Shihai Guo, Fu |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 47 (2017) nr. 2 pagina's 1705-1712 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 31 van 102 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |