|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 19 van 107 gevonden artikelen
| Titel: |
Die-Bonding of LED Chips on Ag/Cu Substrate Using Sn/Zn/Bi/Sn and Sn/Bi/Zn/Bi/Sn Bonding Systems |
| Auteur: |
Tang, Y. K. Lin, E. J. Wang, J. Y. Lin, Y. S. Hu, Y. J. Hsu, Y. C. Liu, C. Y. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 47 (2017) nr. 1 pagina's 77-83 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 19 van 107 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |