|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 16 van 107 gevonden artikelen
| Titel: |
Cu-Sn Intermetallic Compound Joints for High-Temperature Power Electronics Applications |
| Auteur: |
Lee, Byung-Suk Yoon, Jeong-Won |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 47 (2017) nr. 1 pagina's 430-435 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 16 van 107 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |