|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 77 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Sn Grain Orientation on Formation of Cu6Sn5 Intermetallic Compound Under Current Stressing |
| Auteur: |
Chen, Ming-Yao Lin, Han-wen Chen, Chih |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 46 (2016) nr. 4 pagina's 2179-2184 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 77 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |