|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 51 van 60 gevonden artikelen
| Titel: |
The Melting Characteristics and Interfacial Reactions of Sn-ball/Sn-3.0Ag-0.5Cu-paste/Cu Joints During Reflow Soldering |
| Auteur: |
Huang, J. Q. Zhou, M. B. Zhang, X. P. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 46 (2016) nr. 3 pagina's 1504-1515 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 51 van 60 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |