|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 88 van 90 gevonden artikelen
| Titel: |
Viscoplasticity Behavior of a Solder Joint on a Drilled Cu Pillar Bump Under Thermal Cycling Using FEA |
| Auteur: |
Kwon, Yong-Hyuk Bang, Hee-Seon Bang, Han-Sur |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 46 (2016) nr. 2 pagina's 833-840 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 88 van 90 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |