|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 75 van 90 gevonden artikelen
| Titel: |
The Failure Models of Lead Free Sn-3.0Ag-0.5Cu Solder Joint Reliability Under Low-G and High-G Drop Impact |
| Auteur: |
Gu, Jian Lei, YongPing Lin, Jian Fu, HanGuang Wu, Zhongwei |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 46 (2016) nr. 2 pagina's 1396-1404 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 75 van 90 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |