|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 34 van 61 gevonden artikelen
| Titel: |
Erratum to: Effects of Forming Processes on the Microstructure and Solderability of Sn-3.5Ag Eutectic Solder Ribbons as well as the Mechanical Properties of Solder Joints |
| Auteur: |
Liu, Shengfa Hu, Zhebing Xiong, Jieran Tan, Guanghua Xiong, Wenyong Chen, Chen Huang, Shangyu |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 46 (2017) nr. 11 pagina's 6737 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 34 van 61 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |