|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 24 van 61 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Additives on Electrochemical Growth of Cu Film on Co/SiO2/Si Substrate by Alternating Underpotential Deposition of Pb and Surface-Limited Redox Replacement by Cu |
| Auteur: |
Fang, J. S. Lin, L. Y. Wu, C. L. Cheng, Y. L. Chen, G. S. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 46 (2017) nr. 11 pagina's 6677-6684 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 24 van 61 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |