|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 20 van 90 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Grain Orientation on the Electromigration of Cu-Reinforced Composite Solder Joints |
| Auteur: |
Wang, Yan Han, Jing Guo, Fu Ke, Xiaoxing |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 46 (2017) nr. 10 pagina's 5877-5883 |
| Jaar: |
2017 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 20 van 90 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |