|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 22 van 70 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Reflow Time on Wetting Behavior, Microstructure Evolution, and Joint Strength of Sn-2.5Ag-0.5Cu Solder on Bare and Nickel-Coated Copper Substrates |
| Auteur: |
Sona, Mrunali Prabhu, K. Narayan |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 45 (2016) nr. 7 pagina's 3744-3758 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 22 van 70 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |