|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 46 van 80 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructural Evolution of SAC305 Solder Joints in Wafer Level Chip-Scale Packaging (WLCSP) with Continuous
and Interrupted Accelerated Thermal Cycling |
| Auteur: |
Zhou, Quan Zhou, Bite Lee, Tae-Kyu Bieler, Thomas |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 45 (2016) nr. 6 pagina's 3013-3024 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 46 van 80 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |