|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 19 van 80 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of PCB Pad Metal Finishes on the Cu-Pillar/Sn-Ag Micro Bump Joint Reliability of Chip-on-Board (COB) Assembly |
| Auteur: |
Kim, Youngsoon Lee, Seyong Shin, Ji-won Paik, Kyung-Wook |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 45 (2016) nr. 6 pagina's 3208-3219 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 19 van 80 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |