|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 38 van 41 gevonden artikelen
| Titel: |
The Intermetallic Compound Formation for the Wire Bond Between an Al Pad and Ag-xPd Alloy Wire |
| Auteur: |
Huang, Wei-Hsiang Lin, Kwang-Lung Lin, Yu-Wei Cheng, Yun-Kai |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 45 (2016) nr. 12 pagina's 6130-6136 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 38 van 41 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |