|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 25 van 41 gevonden artikelen
| Titel: |
LED Die-Bonded on the Ag/Cu Substrate by a Sn-BiZn-Sn Bonding System |
| Auteur: |
Tang, Y. K. Hsu, Y. C. Lin, E. J. Hu, Y. J. Liu, C. Y. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 45 (2016) nr. 12 pagina's 6171-6176 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 25 van 41 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |