|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 41 gevonden artikelen
| Titel: |
Al and Si Alloying Effect on Solder Joint Reliability in Sn-0.5Cu for Automotive Electronics |
| Auteur: |
Hong, Won Sik Oh, Chulmin Kim, Mi-Song Lee, Young Woo Kim, Hui Joong Hong, Sung Jae Moon, Jeong Tak |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 45 (2016) nr. 12 pagina's 6150-6162 |
| Jaar: |
2016 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 41 gevonden artikelen
| volgende >> |