|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 52 van 102 gevonden artikelen
| Titel: |
Microstructural Evolution of Lead-Free Solder Joints in Ultrasonic-Assisted Soldering |
| Auteur: |
Ji, Hongjun Wang, Qiang Li, Mingyu |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 45 (2015) nr. 1 pagina's 88-97 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 52 van 102 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |