|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 37 van 102 gevonden artikelen
| Titel: |
Impact of Cooling Rate-Induced Recrystallization on High G Mechanical Shock and Thermal Cycling in Sn-Ag-Cu Solder Interconnects |
| Auteur: |
Lee, Tae-Kyu Bieler, Thomas R. Kim, Choong-Un |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 45 (2015) nr. 1 pagina's 172-181 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 37 van 102 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |