|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 102 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Zn and Sb Additions on the Impression Creep Behavior of Lead-Free Sn-3.5Ag Solder Alloy |
| Auteur: |
Pourmajidian, M. Mahmudi, R. Geranmayeh, A. R. Hashemizadeh, S. Gorgannejad, S. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 45 (2015) nr. 1 pagina's 764-770 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 102 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |