|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 102 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Joint Scale and Processing on the Fracture
of Sn-3Ag-0.5Cu Solder Joints: Application to Micro-bumps
in 3D Packages |
| Auteur: |
Talebanpour, B. Huang, Z. Chen, Z. Dutta, I. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 45 (2015) nr. 1 pagina's 57-68 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 102 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |