|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 17 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Thermal Stress of Surface Oxide Layer on Micro Solder Bumps During Reflow |
| Auteur: |
Key Chung, C. Zhu, Z. X. Kao, C. R. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 44 (2014) nr. 2 pagina's 744-750 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 17 van 20 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |