|
| volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 1 van 20 gevonden artikelen
| Titel: |
Characterization and Modeling of Fine-Pitch Copper Ball Bonding on a Cu/Low-k Chip |
| Auteur: |
Che, F. X. Wai, L. C. Zhang, Xiaowu Chai, T. C. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 44 (2014) nr. 2 pagina's 688-698 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 1 van 20 gevonden artikelen
| volgende >> |