|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 37 gevonden artikelen
| Titel: |
Perpendicular Growth Characteristics of Cu-Sn Intermetallic Compounds at the Surface of 99Sn-1Cu/Cu Solder Interconnects |
| Auteur: |
Chen, Zhiwen Liu, Changqing Wu, Yiping An, Bing |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 44 (2015) nr. 12 pagina's 4836-4845 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 37 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |