|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 70 gevonden artikelen
| Titel: |
Electroless Silver Coating on Copper Microcones for Low-Temperature Solid-State Bonding |
| Auteur: |
Hu, Fengtian Yang, Shan Wang, Haozhe Hu, Anmin Li, Ming |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 44 (2015) nr. 11 pagina's 4516-4524 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 70 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |