|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 12 van 70 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Cooling Rate on the Microstructure and Mechanical Properties of Sn-1.0Ag-0.5Cu–0.2BaTiO3 Composite Solder |
| Auteur: |
Yang, Li Ge, Jinguo Liu, Haixiang Xu, Liufeng Bo, Anbing |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 44 (2015) nr. 11 pagina's 4595-4603 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 12 van 70 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |