|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 41 van 110 gevonden artikelen
| Titel: |
Evolution of the Intermetallic Compounds in Ni/Sn-2.5Ag/Ni Microbumps for Three-Dimensional Integrated Circuits |
| Auteur: |
Hsu, H. H. Huang, Y. T. Huang, S. Y. Chang, T. C. Wu, Albert T. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 44 (2015) nr. 10 pagina's 3888-3895 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 41 van 110 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |