|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 21 van 110 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Electromigration on the Type of Drop Failureof Sn–3.0Ag–0.5Cu Solder Joints in PBGA Packages |
| Auteur: |
Huang, M. L. Zhao, N. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 44 (2015) nr. 10 pagina's 3927-3933 |
| Jaar: |
2015 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, New York |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 21 van 110 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |