|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 24 van 78 gevonden artikelen
| Titel: |
Effect of Loading Stress on the Growth of Cn/Sn Intermetallic Compounds at High Temperatures |
| Auteur: |
Cheng, Ya-Chi Wang, Yu-Ting Hsu, Feng-Chih Lu, Fang-Ching Wu, Chung-Lin Lin, Ming-Tzer |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 44 (2014) nr. 1 pagina's 604-611 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 24 van 78 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |