|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 4 van 40 gevonden artikelen
| Titel: |
Au-In-based Hermetic Sealing for MEMS Packaging for Down-Hole Application |
| Auteur: |
Chidambaram, Vivek Bangtao, Chen Lip, Gan Chee Rhee Min Woo, Daniel |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 43 (2014) nr. 7 pagina's 2498-2509 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 4 van 40 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |