|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 69 gevonden artikelen
| Titel: |
Effects of Bonding Wires and Epoxy Molding Compound on Gold and Copper Ball Bonds Intermetallic Growth Kinetics in Electronic Packaging |
| Auteur: |
Gan, C. L. Classe, F. C. Chan, B. L. Hashim, U. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 43 (2014) nr. 4 pagina's 1017-1025 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 69 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |