|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 13 van 44 gevonden artikelen
| Titel: |
Electrodeposition of Indium Bumps for Ultrafine Pitch Interconnection |
| Auteur: |
Tian, Yingtao Liu, Changqing Hutt, David Stevens, Bob |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 43 (2013) nr. 2 pagina's 594-603 |
| Jaar: |
2013 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 13 van 44 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |