|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 23 van 30 gevonden artikelen
| Titel: |
Refinement of the Microstructure of Sn-Ag-Bi-In Solder, by Addition of SiC Nanoparticles, to Reduce Electromigration Damage Under High Electric Current |
| Auteur: |
Kim, Youngseok Nagao, Shijo Sugahara, Tohru Suganuma, Katsuaki Ueshima, Minoru Albrecht, Hans-Juergen Wilke, Klaus Strogies, Joerg |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 43 (2014) nr. 12 pagina's 4428-4434 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 23 van 30 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |