|
| << vorige | volgende >> |
Tijdschrift beschrijving
Alle jaargangen van het bijbehorende tijdschrift
Alle afleveringen van het bijbehorende jaargang
Alle artikelen van de bijbehorende aflevering
Details van artikel 18 van 30 gevonden artikelen
| Titel: |
Nanocopper Based Solder-Free Electronic Assembly |
| Auteur: |
Schnabl, K. Wentlent, L. Mootoo, K. Khasawneh, S. Zinn, A. A. Beddow, J. Hauptfleisch, E. Blass, D. Borgesen, P. |
| Verschenen in: |
Journal of electronic materials |
| Paginering: | Jaargang 43 (2014) nr. 12 pagina's 4515-4521 |
| Jaar: |
2014 |
| Inhoud: | |
| Uitgever: |
Springer US, Boston |
| Bronbestand: |
Elektronische Wetenschappelijke Tijdschriften |
Details van artikel 18 van 30 gevonden artikelen
| << vorige | volgende >> |